リコージャパンは、2025次世代３Ｄプリンタ展 [大阪] に３Ｄソリューションを出展いたします。　昨今の最新・高性能な３Dプリンター・３Dスキャナーの浸透により製造に従事されている皆様の業務が変化してきています。今、お客様がどの様な用途で３Dソリューションを活用し、どの様な効果を出されているかを事例を交えてご紹介いたします。　

この機会に是非、リコージャパンブースへご来場ください。

イベント詳細

●会場：インテックス大阪　　　

住所：〒559-0034 大阪府大阪市住之江区南港北１丁目５−１０２ MAP

●会期：2025年10月1日(水)～3日(金) 10：00～17：00

●主催：RX Japan株式会社

●リコージャパンブース位置：2号館（Hall2）コマ番号 11-68　

●次世代3Dプリンタ展公式サイト：https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp.html

事前申し込み

本展へのご来場には、事前の来場登録が必須となります。
事前に来場登録をしていただくことで、当日会場でスムーズに入場いただくことができます。
下記URL、もしくはページ下部の黄色い「セミナー申込」ボタンよりご登録下さい。

◆入場用バッヂ登録フォーム ｜ ものづくりワールド大阪

https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1451775832039001-FUU

展示内容

お客様の日々の業務課題を工程から具体的にお聞きし、解決につながるご提案をいたします。
リコージャパンの幅広い最先端3Dソリューションと様々な成功事例や造形サンプルを是非ご覧ください。

◇高性能試作 / 最終部品の生産 コーナー

• ・デザイン構想から検証・評価期間の短縮
• ・設計・生産工程の見直し
• ・高品質なダイレクト生産によるコスト削減

GUTENBERG G-ZERO L1（MEX方式）

Raise3D RMS220（SLS方式）

◇実用化進む金属３Dプリンター(サンプル展示）コーナー

• ・一点物の治工具や試作品を短期間で製作
• ・微細～大型形状の造形まで幅広く対応
• ・既存部品への付加積層、破損部品/金型の補修

松浦機械製作所 LUMEX Advance 60

◇最新・高性能ハンディ3Dスキャナーコーナー

• ・検査計測、リバース用途
• ・工業/建設・設備など、幅広い業務のデジタル化
• ・完全ワイヤレス・高精細の各種人気3Dスキャナー実機デモ

SHINING 3D OptimScan Q12

SCANTECH SIMSCAN-E

◇資源循環・リサイクル（サステナブル）コーナー

• ・資源の有効活用・環境に配慮した再生ペレットの活用事例
• ・廃プラ再生システム「リサイクルラボシステム」
• ・資源循環型アップサイクル製品の展示

●参考：コラム 「リサイクルラボシステムとは？基礎知識を解説」

チラシ

PDF：★コチラをクリック★

会場アクセス

◇最寄り駅
・Osaka Metro ニュートラム コスモスクウェアから徒歩９分
　トレードセンター前駅から徒歩８分、中ふ頭駅から徒歩５分

その他のアクセス方法については、インテックス大阪 公式ホームページをご覧ください。

注意点

※ご来場には事前登録が必要です。黄色の「セミナー申込」ボタンよりご登録下さい。
※展示内容・機種は予告なく変更となる場合がありますのでご了承ください。