リコージャパンは、次世代３Ｄプリンタ展 [大阪] に３Ｄソリューションを出展いたします。　今秋、新たに強力な３Dプリンターが続々と発売されます。これからの３Dソリューションはどう進化していくのか？お客様にどんな用途でどういう効果を出していくのかを実機をみながらご紹介いたします。

この機会に是非、リコージャパンブースへご来場ください。

イベント詳細

●会場：インテックス大阪

住所：大阪府大阪市住之江区南港北1-5-102　 googleマップ

●会期：2026年10月7日(水)～9日(金) 10：00～17：00

●主催：RX Japan株式会社

●リコージャパンブース位置：2号館 ブース番号１０－６８

●次世代3Dプリンタ展公式サイト：https://www.manufacturing-world.jp/hub/ja-jp/about/am.html

事前申し込み

本展へのご来場には、事前の来場登録が必須となります。
事前に来場登録をしていただくことで、当日会場でスムーズに入場いただくことができます。
下記URL、もしくはページ下部の黄色い「セミナー申込」ボタンよりご登録下さい。

◆入場用バッヂ登録フォーム ｜ ものづくりワールド大阪

https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1763708127250918-G2K

展示内容

お客様の日々の業務課題を工程から具体的にお聞きし、解決につながるご提案をいたします。
リコージャパンの幅広い最先端3Dソリューションと様々な成功事例や造形サンプルを是非ご覧ください。

◇高性能試作 / 最終部品の生産 コーナー

• ・デザイン構想から検証・評価期間の短縮
• ・高品質なダイレクト生産によるコスト削減
• ・治具や生産部材による設計・生産工程の見直し
• ・リコー３Dプリンター出力サービス

新商品！ Raise3D T700（MEX方式）※実機展示

GUTENBERG G-ZERO L1（MEX方式）※実機展示

◇実用化進む金属３Dプリンター(実機・サンプル展示）コーナー

• ・一点物の治工具や試作品を短期間で製作
• ・微細～大型形状の造形まで幅広く対応
• ・既存部品への付加積層、破損部品/金型の補修

新製品！FastForm DeskFab H1　※実機展示

松浦機械製作所LU　MEX Advance 60　※造形作品展示

◇最新・高性能ハンディ3Dスキャナーコーナー

• ・検査計測のDX化＆リバースエンジニアリング
• ・工業・建設・設備など、幅広い業務のデジタル化
• ・完全ワイヤレス・高精細の各種人気3Dスキャナー実機デモ

新製品！SCANOLOGY SIMSCAN-S Gen2　※実機展示

新製品！SCANOLOGY NIMBLETRACK Gen2 ※実機展示

◇資源循環・リサイクル（サステナブル）コーナー

• ・積彩様の3D造作デザイン事例
• ・資源の有効活用・環境に配慮した再生ペレットの活用事例
• ・資源循環型アップサイクル製品の展示

Slab Ryubei（MEX方式）※造形作品展示

Slab GEM300S （ペレット方式）※造形作品展示

チラシ

PDF：★こちらをクリック★

会場アクセス

◇最寄り駅

・Osaka Metro ニュートラム コスモスクウェアから徒歩９分
　トレードセンター前駅から徒歩８分、中ふ頭駅から徒歩５分

その他のアクセス方法については、インテックス大阪 公式ホームページをご覧ください。

注意点

※ご来場には事前登録が必要です。黄色の「セミナー申込」ボタンよりご登録下さい。
※展示内容・機種は予告なく変更となる場合がありますのでご了承ください。